Sensor suhu berlapis epoksi
- Rating
3-1) Nilai resistansi daya nol |
R25 : 10kΩ ±1% (pada 25°C) |
|
|
3-2) Nilai B. |
B25/50: 3.950 ribu ±1% |
*Nilai B dihitung menggunakan nilai resistansi daya nol diukur pada suhu 25 °C dan 50°C.
|
3-3) Faktor disipasi. |
:Sekitar 3,7 mW/°C (di udara) |
|
|
3-4) Konstanta waktu termal. |
:Approx. 10.0 s (di udara) |
|
|
3-5) Peringkat daya maksimum. |
: 3,5 mW (suhu 25°C) |
|
|
3-6) Kategori kisaran suhu |
: -30 ~ 105 °C |
(=Kisaran suhu pengoperasian)
|
|
- Resistansi isolasi
Resistansi isolasi harus lebih dari 100 MΩ yang diukur padaDC500V antara area film dan terminal.5) Tes iklim5-1) Panas KeringSetelah sampel uji terpapar di udara pada suhu 90 ±2 °C selama 1.000 jam, rasio perubahan resistansi daya nol terukur harus berada dalam ±1% dari nilai awal.5-2) Panas lembabSetelah sampel uji terpapar pada kelembaban 95% pada suhu 40 ±2 °C selama 1.000 jam, rasio perubahan resistansi daya nol terukur harus berada dalam ±1% dari nilai awal.5-3) DinginSetelah sampel uji terpapar di udara pada suhu –55 ±3°C selama 1.000 jam, rasio perubahan resistansi daya nol terukur harus berada dalam ±1% dari nilai awal.5-4) MemuatSetelah arus DC 1mA diterapkan pada sampel uji pada suhu 40 ±2°C dan kelembaban 95% selama 1.000 jam, rasio perubahan resistansi daya nol terukur harus berada dalam ±2% dari nilai awal.5-5) Perubahan suhuSatu siklus perubahan suhu harus dilakukan dalam urutan kondisi berikut.. Suhu sekitar kamar. ( Nilai awal). Pada –25 ±3°C, selama 30 menit.. Suhu kamar sekitar, selama 3 menit.. Pada + 90 ±2°C, selama 30 menit.. Suhu kamar sekitar, selama 3 menit.Setelah 100 siklus proses ini, rasio perubahan nilaiResistansi daya nol harus berada dalam ±1% dari nilai awal.6) Karakteristik mekanik 6-1) Ketahanan terhadap panas solderTerminal harus dicelupkan ke dalam bak solder yang memiliki suhu 260 ±5 °C ke titik 2,0 mm dari tubuh dan kemudian ditahan di sana selama 5 ±1 detik, rasio perubahan resistansi daya nol terukur harus berada dalam ±1% dari nilai awal.6-2) Kemampuan solderSetelah mencelupkan terminal ke kedalaman dalam bak solder 235 ±5 ° C selama 2 ±0,5 detik . Sekitar 90% terminal harus ditutup dengan solder secara seragam.6-3) Jatuh bebasSetelah tiga kali jatuh ke papan maple dari ketinggian 0,75 m, tidak akan ada kerusakan yang terlihat dan rasio perubahan resistansi daya nol terukur harus berada dalam ±1% dari nilai awal. 6-4) Kekokohan terminasi Setelah berat pemuatan 1N selama 10 ±1 diterapkan pada penghentian kawat, tidak akan ada kerusakan yang terlihat dan rasio perubahan resistansi daya nol terukur harus berada dalam ±1% dari awal nilai.
No PDF document available for this product at present
Tidak ada file video yang tersedia saat ini
This product does not support online sales at present